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  • 全自动晶圆缺陷检测机FSI

    适用场景：适用光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等晶圆制造环节有图形晶圆的亚微米缺陷检查

    넶149 ¥ 0.00

  • SP-WI-FSP

    适用场景：适用光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等晶圆制造环节图形晶圆的亚微米级缺陷检测

    넶61 ¥ 0.00

  • SP-WI-FSI

    适用场景：适用光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等晶圆制造环节图形晶圆的亚微米级缺陷检测

    넶53 ¥ 0.00

  • SP-WI-T600S

    适用场景：适用于红黄光晶片、蓝绿光晶片正装和倒装晶片、光通讯芯片、VCSEL芯片等

    넶486 ¥ 0.00

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