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  • SP-WI-T600S

    适用场景:适用于红黄光晶片、蓝绿光晶片正装和倒装晶片、光通讯芯片、VCSEL芯片等

    347 ¥ 0.00
  • SP-PV-W100

    检测项目:开裂、异物、粗糙、低阻、凹坑、露铜、脱落、短路、氧化、线路不良、裂纹、发黑、气泡、渗镀、金属残留、图像不良等
    适用场景:COB用铝基板、铜基板、陶瓷基板、RGB基板等板材检测

    227 ¥ 0.00
  • SP-LM-T214

    检测项目:包胶、裁切不良、镀银层不良(包括压伤、镀银层划伤)、溢胶、划伤、空位、裂纹、漏镀银、毛丝、塑胶孔洞、破损、引脚漏切、脏污等
    适用场景:Top、Side View等常见支架产品外观检测

    142 ¥ 0.00
  • SP-LG-T100

    检测项目:多胶、少胶、溢胶、胶面压痕、流不平、胶体发黑、漏焊、偏焊、露金线、气泡、支架破损、杂物、脏污等
    适用场景:Top View、Side View、陶瓷基板、COB等,如RGB1515,白光2835、白光3806等

    185 ¥ 0.00

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